第134章:重回塑封工序-第2/3页

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    要是当初被分配到了AutoMolding车间,自己也就不会那么失望了。

    “这些模具的温度有监控吗?”辛佟转过身问道。

    作为一个工程技术人员,他对工艺参数的监控十分关注。

    “是的,你看看所有的模具温度都有设定值和监控值,一旦出现异常,设备会自动报警!”工艺工程师一边解释,一边调出了显示屏里的监控界面。

    “噢!”辛佟看了看设备附带的声光报警系统。

    有了Sensor感应和报警系统,操作员想要犯错都难!

    从4M1E看,除了工艺,辛佟开始关注起物料因素的影响。

    这个工序最核心的物料是环氧塑封料,英文名称EMpound),是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成。

    塑封过程就是用传递成型的方式将EMC挤压入塑封机的模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。

    塑封的目的就是保护芯片不受外界环境的影响;抵抗外部湿气、溶剂,以及冲击;使得芯片和外界环境电绝缘;良好的安装性能;抵抗安装时的热冲击和机械振动;热扩散等等。

    “塑封料的有效期是怎么管控的?”看到作业指导书上写着醒料24小时,醒料后使用时间48小时,辛佟忍不住问道。

    “辛经理,我们都是通过MES系统管控!一旦塑封料过期,设备会自动报警!”工艺工程师一边说,一边调出了显示屏里的MES系统物料信息。

    “噢!”辛佟点了点头,他再次抬头看了看设备附带的声光报警系统。

    有了这么智能的设备,这个工序做产品就让人放心了。

    不过从前的经验告诉他,Molding之后有可能存在冲丝的问题,金线太细太长了,注塑过程工艺控制不当,熔融的EMC流速太快,可能会对金线形成冲击。

    MPC5200有272根金线,一旦冲丝,任何两根金线碰在了一起,就有发生短路的风险。

    很显然这是一个挑战!

    “你们怎么控制冲丝问题?”辛佟转过头问道。

    “辛经理,这个要跟键合工程师一起努力解决!键合金丝的线径、长度和弧度这些指标都会对冲丝造成影响!当然Molding的工艺参数,EMC的流动性也至关重要!”工艺工程师解释道。

    “好的,我安排键合工序做一些假片给你们调试塑封工艺!”辛佟说道。

    “行!”工艺工程师点了点头。

    “你们是怎样检查冲丝的?”辛佟对EOL工序了解并不多,以前只是听说过后道molding有人抱怨塑封后键合的异常,知道他们使用的是X-Ray机。

    在明月光封测厂,前后道工序都有门禁控制,他的工卡无法开启后道的门,对于后道的工序和设备,他只是听说而已。

    “辛经理,咱们去看看!”韩冷经理说道。

    检查冲丝是在X-Ray房进行的,因为有低辐射,这道检验工序被安排在了一个独立的房间。

    走进X-Ray房,里面非常安静,只见穿着红色静电衣的检验员正在执行X-Ray检验,彩色显示屏上,一根根金线清晰可见。

    “辛经理,这台设备价值超过两千万!”韩冷指着X-Ray机说道。

    “两千万?”辛佟惊呆了,半导体行业真是一个烧钱的行业。

    “这台设备具有分辨率为300W的高清平板探测器,高放大倍率,被测组件的结构图像很清晰,很容易查看塑封后BGA键合焊接问题。”韩冷经理说道。……
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