第89章：核心工艺参数-第2/2页

超声波振动的焊球或楔，沿着键合焊盘金属摩擦从而形成键合界面。过小的功率会导致过窄、未成形的键合或尾丝翘起；过大的功率导致根部断裂、键合塌陷或焊盘破裂。同时，劈刀的振幅直接影响键合变形。

摸清楚了键合工序的核心工艺参数，辛佟跃跃欲试，准备亲自做一次键合工序的DOE分析。




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